在整个电子产业蓬勃发展的当下，智能手机、物联网、互联汽车、医疗保健、可穿戴设备等新领域不断被开发，新潮产品层出不穷，对PCB行业也产生了巨大的影响。
总体而言，从PCB的层数和发展方向来分，将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。从产品生命周期“导入期-成长期-成熟期-衰退期”等4个周期维度来看，其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势，正处于衰退期，其产值比例逐渐减少，发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品，不少大厂已经明确表示不再接单双面板。常规多层板和HDI属于成熟期的产品，工艺能力日益成熟，产品附加值较高，是目前大多主要PCB厂全力主供的方向，中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚硬结合板，由于目前技术尚未成熟，未能实现大量厂家大批量生产，属于成长期的产品，但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性，挠性板的成长性很高，是各个大厂未来的发展方向。IC所用的封装基板，无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟，但在国内还处于技术探索阶段，可以预见未来封装基板将具有巨大的市场。
具体到各个市场，首先看移动设备领域。移动设备行业是最具技术挑战性及创新性的领域之一，智能手机与平板电脑是该领域的主要增长动力。如今，智能手机已占据整个移动电话市场的三分之一，而且有持续增长的趋势，平板电脑市场也同样显示了强劲的增长势头。分析人员预测，平板电脑在销售方面还会出现跳跃式的增长。同时，在游戏主机或静态式数字照相机方面，也看到HDI PCB产品不断增加的需求量。在PCB互连密度方面，要求PCB产品外形更小的同时，进一步增加了复杂性。该领域主要由芯片领域的发展而推动，而芯片的尺寸也日趋减小，这对PCB产生了影响，因为PCB必须将芯片与其它元件进行接线，主要的挑战是在使导电结构更小、PCB更薄的同时，保持机电特性。
在汽车领域，提高效率的同时，保证顶级质量标准，是该行业的主要问题。高科技组件的发展趋势增加了对高密度互连微盲孔板与任意阶板的需求。可能会看到，与传动系统——混合动力组件与电动组件的电动交通电气化、电动转向轻量化设计相关应用超平均水平的增长，在诸如ADAS、刹车辅助、侧视与后视摄像头、 car-to-x通讯平台等应用的安全方面，要求最严格的可靠性及PCB质量标准。在汽车领域，对PCB需求呈现了四大趋势：
环境：汽车制造商迫切需要降低车辆的燃料及能源消耗，新型电子组件需降低二氧化碳排放量并安装能量回收系统，利用热能回收发电需要热系统，因此，要使用耐热的厚铜PCB产品。该趋势将增加对稳健结构PCB产品的需求。
安全和信息：在发达的汽车市场中，娱乐、资讯与导航的应用数量有望进一步增加，多种电子组件被整合至驾驶室，每种组件均需配有独特的PCB产品。随着以消费者为主的功能不断增加，推动了对更精密电路板的需求，例如：GPS、蓝牙及DVD等。虽然变化相当缓慢，但高密度互连微盲孔板与积层式基板均属于此类高科技PCB产品，高电流与减热方面的技术被视为资讯领域的专营技术。
成本：低成本车辆在新兴国家中需求量较大，而低价高质以及高安全性能，需要以薄PCB产品为基础的解决方案，此类PCB产品含铜量低于高端娱乐系统的含铜量。此类相对简单的PCB技术将与高密度互连技术并存，因为低成本车辆的份额有望在未来几年持续增加——即使在工业国家也同样如此。
在工业和医疗领域，不同客户都有不同的技术要求，这是工业电子业的一大特点。而在医疗保键领域，减少体积重量是重中之重，特别是在诸如起博器等设备中。
